技术编号:7011886
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。公开了用于集成电路封装的可变尺寸的焊料凸点结构。本发明的一个实施例提出了包括衬底、集成电路裸片、第一多个焊料凸点结构以及第一多个可变尺寸的焊料凸点结构的集成电路封装。第一多个焊料凸点结构将集成电路裸片电耦连到衬底。第一多个可变尺寸的焊料凸点结构布置在衬底的底面上。第一多个可变尺寸的焊料凸点结构的尺寸调节为与集成电路封装的底座面实质上共面。专利说明用于集成电路封装的可变尺寸的焊料凸点结构[0001]本发明的实施例总地涉及制造和表面安装集成电路封装。背景技术[...
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