技术编号：7011992
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明公开了一种，包括在玻璃基板上依次设置的多晶硅层、第一绝缘层、第一金属层、第二绝缘层、第二金属层以及第三绝缘层，第一金属层与第二金属层相互平行形成第一电容。在第三绝缘层上设有第三金属层，第三金属层与第二金属层相互平行形成第二电容，第二绝缘层与第三绝缘层对应第一金属层与第三金属层位置形成有接触洞，第二金属层形成有用于避开接触洞的避让区域，第三金属层与第一金属层通过接触洞接触导通，从而形成第一电容与第二电容的并联连接。通过在第一电容上增加一第三金属层，使其...
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