技术编号:7012067
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明公开了一种红外线感测芯片,该红外线感测芯片包含一晶圆基底、一图案化多晶硅层和一内联机单元。本发明利用材料的选择与结构设计令用以感测红外线的吸收层可以与晶体管单元用同一个集成电路制程一起制作,同时藉由空腔的高度控制令入射的红外线形成共振、提高红外线的吸收效率,在降低制程成本的同时也维持本发明红外线感测芯片的灵敏度。专利说明一种红外线感测芯片[0001]本发明属于集成电路领域,涉及一种红外线感测芯片,尤其涉及一种用于侦测波长为λ的红外线、利用焦电原理作动...
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