技术编号：7012119
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种锅仔片金手指，所述金手指设置于PCB板上，所述金手指由从内到外的触盘、隔离环和焊盘环组成，所述焊盘环上设置有至少两个用于焊接的焊盘。所述焊盘之间用焊盘环连线首尾相连。所述的焊盘宽度尺寸比焊盘环连线宽。所述的触盘、隔离环和焊盘环为同心的圆环或多边形环。所述焊盘环连线为走线或铜箔。所述焊盘和锅仔片焊接连接。一种锅仔片装联工艺，按以下步骤进行（1）冲压生产锅仔片；（2）制作设置有与锅仔片配套金手指的PCB板；（3）将锅仔片焊接在PCB板的锅仔片金手...
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