技术编号:7012388
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明提供了一种铜合金半导体引线框架,其是通过镍铁磷铜沉淀强化型合金体系的组分优化,并合理控制退火温度、退火时间以及冷轧工艺参数,确定最为匹配的合金成分和加工工艺,缩短了热处理时间,提高了生产效率,同时获得兼具优异力学性能和导电性能的沉淀硬化型铜合金,随后通过成型工艺最终将其成型为半导体引线框架。专利说明一种铜合金半导体引线框架[0001]本发明涉及半导体封装的,特别是提供一种力学性能和导电性能优异的铜合金的以及由该铜合金制造的半导体引线框架。背景技术[0...
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