技术编号：7012645
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及得到的固化物的耐热性、耐湿可靠性、阻燃性、介电特性、固化反应时的固化性优异，并且能够适宜用于半导体封装材料、印刷电路板、涂料、浇铸成型用途等的热固性树脂组合物、其固化物、酚醛系树脂、环氧树脂、和使用前述热固性树脂组合物的半导体封装材料。背景技术以环氧树脂及其固化剂为必需成分的热固性树脂组合物由于高耐热性、耐湿性、 低粘性等各物性优异而被广泛用于半导体封装材料、印刷电路板等电子部件、电子部件领域、导电糊剂等导电性粘接剂、其它粘接剂、复合材料用基质、...
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