技术编号:7012656
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本申请发明涉及内置于基板的基板内置用电容器、具备该基板内置用电容器的电容器内置基板、及上述基板内置用电容器的制造方法。背景技术在信息通信设备的小型化的背景下,提出有不将搭载于印刷配线基板的电容器(所谓的condenser、电容器)安装于基板的表面而埋入基板的内部的方案。一般来说,内置于基板的基板内置用电容器具有以金属-绝缘体-金属的顺序层叠的结构,即,由电极层夹住绝缘体层的结构(例如,参照专利文献I)。现有技术文献专利文献专利文献1日本特开2006-135...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。