技术编号:7013038
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明提供,步骤101提供一同轴转接器和一印制板并组装于铝合金盒体内,所述同轴转接器内导体与所述印制板传输线形成待焊接面;步骤102将镀金铜带挤压成台阶形状;步骤103将镀金铜带两端分别与所述内导体及所述传输线锡焊互连;步骤104清洗焊点并检验。采用上述方案,使同轴转接器内导体与印制板传输线之间在较大的环境及工作温度变化时能够起到缓冲作用,大大降低焊接点的失效概率,避免直接钎焊这种硬连接中因热膨胀系数失配造成的互连失效。专利说明[0001]本发明属于微波模...
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