技术编号:7013245
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种,所述结构包括金属基板框(1),所述金属基板框(1)内部设置有基岛(2)和引脚(3),所述引脚(3)呈台阶状,所述基岛(2)背面与引脚(3)的台阶面齐平,所述基岛(2)背面与引脚(3)的台阶面上通过底部填充胶(5)倒装有芯片(6),所述金属基板框(1)内部区域填充有塑封料(7),所述塑封料(7)正面与引脚(3)台阶面齐平,所述塑封料(7)背面与金属基板框(1)背面齐平,所述基岛(2)正面、引脚(3)的正面和背面以及金属基板框(1)的正面和背面...
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