技术编号：7013259
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。一种用于制造LED的方法和系统，包括使用液体转移模具在整块硅晶片上同时形成多个隔离体结构，在每个隔离体结构内部将裸片附着到硅晶片，执行焊剂回流，清除焊剂，执行接线键合，分配荧光物，固化荧光物，通过使用液体转移模具在所有隔离体结构上同时形成圆顶结构，安装晶片，以及使用锯以用于单个或多个LED单片化。专利说明用于使用液体模塑技术制造LED组件的方法和装置[0001]本发明涉及电子器件组件。更特别地，本发明涉及LED组件。背景技术[0002]传统的LED组装工艺...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。