技术编号：7013430
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。一种封装结构，包括引线框架，引线框架上具有若干呈矩阵排布的承载单元和用于固定承载单元的中筋，承载单元具有若干分立的引脚，相邻引脚之间具有开口；预封面板，预封面板包括第一塑封层，第一塑封层内具有若干呈矩阵排布的集成单元，每个集成单元内具有至少一个半导体芯片，所述半导体芯片表面上具有若干焊盘，所述焊盘上具有金属凸块；预封面板倒装在引线框架的第一表面上，使集成单元与承载单元对应，半导体芯片上的金属凸块与引脚的第一表面焊接在一起；填充满引脚之间的开口并填充所述预封...
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