芯核置换式大功率发光半导体器件及其制造方法技术资料下载

技术编号:7013644

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本发明提供一种,该技术方案如下在支架的安装槽的上方设透镜,透镜与支架可拆卸连接;LED芯片固定在一电极基板上,电极基板的上表面设有与LED芯片的两个电极电性连接的电极导线,该电极导线延伸至电极基板的侧边,其中电极导线与电极基板绝缘;电极基板固定在一螺柱套上,螺柱套的下面设有用于套住螺柱的盲孔;螺柱穿过支架上的螺孔,伸入盲孔中,将螺柱套固定在安装槽的底部;在螺柱套的周边设有与LED芯片的两个电极保持电性连接的电极弹片,电极弹片固定在安装槽的槽底;电极弹片的上...
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