技术编号：7013685
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明公开了一种晶圆芯片顶起机构，解决了现有的晶圆芯片剥离机构中的顶针不易更换的问题。包括在电机定子固定板（2）上固定设置有音圈电机定子（8），在音圈电机动子（10）的顶端设置有倒L形升降板（11），在读数头安装架（7）的内侧面上分别设置有升降导轨槽（19）和光栅尺读数头（20），在倒L形升降板（11）的立板外侧分别设置有升降滑块（18）和光栅尺（21），在倒L形升降板（11）的水平板顶面上设置有升降圆柱（12），在通孔（13）的外侧分别设置有顶针执行器（...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。