技术编号:7014149
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明提供,包括步骤101、加工介质基片,预先在金属接地层位置形成通孔;步骤102、实现介质基片表面与通孔内的金属化膜层;步骤103形成共面波导图形,并电镀加厚,形成电镀层;步骤104、在导带上方形成绝缘介质层;步骤105、在介质层上方形成金属化膜层;步骤106、在介质层上方形成金属连接层,并电镀加厚,形成电镀层;步骤107、使用砂轮划切的方法分割成独立图形。采用上述方案,与波导、同轴线等传输线相比,制作工艺更为简单,更容易与普遍使用的微带线、共面波导等平...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。