技术编号:7014380
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及制造半导体器件的方法和半导体工件。在包括第一主表面的半导体衬底中制造半导体器件,该半导体衬底包括芯片区域。制造半导体衬底的方法包括在芯片区域中在第一主表面中形成半导体器件的部件,从半导体衬底的第二主表面去除衬底材料,该第二主表面与第一主表面相对,形成分离沟槽到半导体衬底的第一主表面中,该分离沟槽被置于相邻芯片区域之间。该方法进一步包括在分离沟槽中形成至少一种牺牲材料,以及从沟槽去除该至少一种牺牲材料。专利说明制造半导体器件的方法和半导体工件[00...
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