半导体装置及其制造方法技术资料下载

技术编号:7014643

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本发明的目的在于得到一种能够确保优良的耐湿性和高的机械强度的。在基板(1)的主表面上形成场效应晶体管(2)。接着,在基板(1)的主表面和场效应晶体管(2)上涂敷熔点为450℃以下的低熔点玻璃膜(5)。接着,一边利用绝缘性或半绝缘性的加压夹具(6)将低熔点玻璃膜(5)朝向基板(1)的主表面加压,一边对基板(1)进行加热处理而烧结低熔点玻璃膜(5)。在烧结了低熔点玻璃膜(5)之后,原样地保留加压夹具(6)。专利说明[0001]本发明涉及能够确保优良的耐湿性和高...
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