技术编号:7014655
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及电子封装,特别涉及一种使用柔性基板结构实现三维层间垂直互连的结构及其制造方法,该结构包括第一印制电路板、第二印制电路板、第一器件、第二器件、焊球及塑封层。第二器件安装在第二印制电路板的上方;第一印制电路板固定在第二印制电路板的上方,且第二器件设置在凹槽中;第一器件固定在第一印制电路板的上方;塑封层覆盖在第一印制电路板、第二印制电路板及第一器件的外侧;焊球设置在第二印制电路板的底部。本发明提供的,能够减少信号的不连续和阻抗失配,从而大幅的提高信号的...
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