技术编号:7015120
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明公开了一种用于LED封装的硅胶透镜,用于粘贴在COB封装体的表面以提高取光效率,呈凸面结构,包括由内向外依次布置的至少两层硅胶层,其中,位于外层的硅胶层的折射率小于或者等于位于内层的硅胶层。本发明的多层硅胶透镜能大幅提高LED光源特别是提高中高功率COB封装体的出光效率。专利说明用于LED封装的硅胶透镜及其制造方法[0001]本发明涉及一种用于LED封装的硅胶透镜及其制造方法。背景技术[0002]目前有许多厂家采用环氧树脂做透镜。然而环氧树脂的温度稳...
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