技术编号:7015158
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明公开了一种多顶针芯片剥离装置,包括多顶针主体机构,安装于Z向升降机构上并连接旋转驱动机构,其包括中心顶针和外圈顶针,外圈顶针先接触蓝膜上芯片的外缘实现预顶松,然后中心顶针上升至外圈顶针等高并协作顶起芯片,完成芯片剥离;旋转驱动机构,连接多顶针主体机构,用于先后驱动外圈顶针和中心顶针上升以完成芯片顶起动作;Z向升降机构,安装于三自由度微调对准机构上,停机状态时其处于下降位置,工作状态其处于抬升位置,为顶起芯片做好准备;三自由度微调对准机构,用于对多顶针...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。