技术编号:7015467
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明的实施方式提供通过抑制裂纹的发生来提高可靠性的半导体装置。实施方式的半导体装置具备具有电极衬垫11的半导体芯片1;设置在半导体芯片1上,具有使电极衬垫11的至少一部分露出的开口部30的绝缘树脂层3;具有连接衬垫41,以与电极衬垫11电连接的方式设置在绝缘树脂层3上的布线层4;设置在绝缘树脂层3上及布线层4上,具有使连接衬垫41的一部分露出的开口部52和覆盖连接衬垫41的周缘的被覆部51的绝缘树脂层5;在开口部30与连接衬垫41电连接的外部连接端子6。...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。