技术编号:7015537
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。提供了一种引线框架、一种包括引线框架的半导体封装件以及一种制造引线框架的方法,所述引线框架包括形成在含有金属的基体材料的上表面和下表面上的多个镀层,其中,引线框架的上部的最上层镀层是含有银的镀银层,引线框架的下部的最下层镀层是含有金的镀金层。专利说明引线框架、其制造方法以及包括引线框架的半导体封装件[0001]本申请要求于2013年3月11日提交到韩国知识产权局的第10-2013-0025742号韩国专利申请的优先权,该韩国专利申请的公开通过引用其全部内容...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。