技术编号:7015659
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明提供一种封装片,其为用于封装光半导体元件的封装片,所述封装片具备埋设层,其用于埋设光半导体元件;被覆层,其相对于埋设层配置于厚度方向的一侧;以及,用于抑制被覆层所含的成分转移至埋设层的阻隔层,其夹设于埋设层与被覆层之间,厚度为50μm以上且1000μm以下。专利说明封装片[0001]本发明涉及封装片,详细而言,涉及用于光学用途的封装片。背景技术[0002]目前,作为能够发出高能量的光的发光装置,已知有白色发光装置(光半导体装置)。[0003]例如提出...
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