技术编号:7015680
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。,属于热电与半导体制冷和制热。通过刻蚀具有类钻碳镀膜的金属基板上的导电层,使其裸露出蚀刻图形的线路作为焊盘,将导流片焊接在焊盘上;将分别焊接有导流片的两块具有类钻碳镀膜的金属基板叠层式放置,并将焊接有导流片的具有类钻碳镀膜的金属基板面相对布置;将一个N型半导体制冷颗粒和一个P型半导体制冷颗粒组成一个电偶对,电偶对的一面焊接在所述两块具有类钻碳镀膜的金属基板的一块具有类钻碳镀膜的金属基板的导流片上,该电偶对的另一面焊接在所述两块具有类钻碳镀膜的金属基板的另一...
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