技术编号:7015861
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明提供一种散热性高的。实施方式的半导体装置具备半导体芯片;树脂体,覆盖半导体芯片,具有第1底面、与第1底面相对的第2底面、与第1以及第2底面交叉并相互相对的第1以及第2侧面、和与第1以及第2底面和第1以及第2侧面相交并相互相对的第3以及第4侧面;第1导电部件,设置于半导体芯片的第1底面侧,具有连接半导体芯片而在第1底面侧从树脂体露出的底座部、和端部从第1或者第2侧面突出的第1电极端子;第2导电部件,具有端部从第1或者第2侧面突出的第2电极端子;以及散热...
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