技术编号：7016003
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及将粘接片粘附在被粘物上的。背景技术目前，在半导体制造工序中使用有在作为被粘物的半导体晶片(以下有时简称为晶片)的表面上粘附保护片及安装用片、切割胶带、小片接合用带等粘接片的片材粘附装置。作为不使空隙混入被粘物与粘接片之间而粘附粘接片的片材粘附装置之一例，已知有如下的装置，即，在腔室内的台上支承晶片，并且在晶片的表面上方配置粘接片，通过在使腔室内为减压环境的状态下使辊在粘接片上滚动而按压粘接片进行临时粘附，通过将这些被粘物及粘接片暴露于大气环境中，...
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