技术编号:7016297
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本公开涉及,其中一种电子封装包括倒装芯片部件,具有耦合到倒装芯片基底的第一管芯;第二管芯,堆叠在第一管芯上;密封化合物,形成在第一管芯和第二管芯周围;一组贯穿密封剂通孔TEV,提供贯穿密封化合物至倒装芯片基底的从电子封装的第一侧到电子封装的第二侧的一组电连接;和再分布层,在电子封装的第一侧上把第二管芯上的一组接触电连接到所述一组TEV。专利说明[0001]本公开涉及制造电子设备的装置和方法,更具体地,涉及电子封装及其制造方法。背景技术[0002]在制造集成...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。