技术编号：7016311
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。一种带焊球面阵列四边无引脚IC芯片堆叠封装件及生产方法，包括设有凹槽和多个安放槽的裸铜框架，倒装带凸点的芯片，芯片凸点与安放槽之间填下填料，凹槽两侧分别为通过钝化体相连的第一引脚和第二引脚；引脚和安放槽底部有连接层，所有连接层底部设有锡焊球并固封第一塑封体；带凸点芯片上依次堆叠两层芯片，下方芯片通过键合线与两个引脚相连；上方芯片通过键合线与下方芯片和第一引脚相连。晶圆减薄划片，刻蚀引脚凹槽和安放槽、上芯、焊线、第一次塑封、处理裸铜框架背面、涂覆钝化层、高频...
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