技术编号:7016380
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明公开了,所述电阻芯片包括基板、粘贴层和电阻图形,电阻图形通过粘贴层与基板粘接在一起;所述电阻图形采用经过400~600℃,3~6小时的真空退火或气氛炉退火处理的金属合金箔材料,所述粘贴层为填充有填充物的环氧树脂或酚醛-环氧树脂;在基板上成型一层粘贴层,通过粘贴层将金属合金箔与基板牢固粘贴在一起,然后将金属合金箔经过化学蚀刻或激光蚀刻进行机械或激光切割方式调整到标称阻值,即成为电阻栅,在电阻栅正面附着一层防潮膜,电阻栅的两个焊点上各焊接一根管脚,该管脚...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。