技术编号：7016446
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明公开了一种多个热电偶串联成的MEMS热电堆结构，包括半导体衬底；第一导热层；第二导热层；由第一热偶材料形成的第一热偶层，部分置于所述第二导热层中，另一部分悬空于述衬底上；形成于第一热偶层上的热偶垂直部，其包括由第一热偶材料形成的第一垂直部和由第二热偶材料形成的位于所述第一导热层中的第二垂直部；由第二热偶材料形成的第二热偶层，形成于热偶垂直部上连接第一垂直部和第二垂直部；吸热层，置于第一垂直部上的第二热偶层的上方。第二热偶层与第一垂直部相连处形成热电偶...
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