技术编号:7016530
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。。公开了一种组装的半导体器件及制造组装的半导体器件的方法。在一个实施例中,该组装的器件包括具有第一厚度的载体、设置在该载体上的连接层以及设置在该连接层上的芯片,该芯片具有第二厚度,其中该第二厚度大于该第一厚度。专利说明[0001]本发明通常涉及封装的半导体元件,并且更加具体地,涉及封装的平面半导体芯片。背景技术[0002]对于具有增强的性能、更多不同的功能以及改善的可靠性的半导体器件的消费市场需求已经在所有涉及的推动了技术的创新。对于构成了单个或多个芯片制...
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