技术编号：7016565
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本申请提供了系统、方法和器件以使得集成电路器件具有相对较大的容量。这种集成电路器件可以包括彼此通信的至少两个分量集成电路。特别地，该分量集成电路可以通过“接合硅中介层”进行通信，其中该接合硅中介层大于用于制造该中介层的光刻系统的刻线极限。为了实现这个较大的尺寸，该接合硅中介层可以由至少两个分量中介层组成，其中每个分量中介层的尺寸均在刻线极限之内且每个分量中介层均通过管芯密封结构而相互隔离。专利说明具有接合中介层的集成电路器件[0001]本发明涉及集成电路器...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。