技术编号:7016583
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种用于由至少两个功能层(3,4)制造电子元件(1)的方法,其中一个功能层(4)具有向另一功能层敞开的沟道(9),这些沟道从功能层的边缘向内延伸,并且其中在至少一个沟道内存在粘合剂(7.1),该粘结剂接触相邻的功能层,并通过引入UV射线(10)使其经过沟道(9)来硬化粘结剂。本发明还涉及一种电子元件(1),具有至少两个夹层式相互粘接的相邻功能层,其中至少一个功能层(3,4)具有沟道(9),这些沟道从功能层的至少一个边缘向内延伸并且在这些沟道内布置...
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