技术编号:7016616
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型公开了一种新型大功率LED封装结构,包括散热基板、大功率LED、反光杯,所述大功率LED设于散热基板上面,在所述大功率LED表面布置一个聚焦透镜,反光杯小圆端罩住聚焦透镜,并固定于散热基板上,所述反光杯大圆端设有微晶玻璃,所述微晶玻璃内均匀的掺有荧光粉。本实用新型通过将荧光粉内掺或外涂于玻璃表面,不仅提高了荧光粉的均匀度,而且提高了封装效率。此外,减少LED出光方向的光学界面数,也是提高出光效率的有效措施。专利说明一种新型大功率LED封装结构[0...
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