技术编号：7016893
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。一种免焊LED封装结构，涉及LED光电技术制造领域，解决现有LED光源与灯具连接时采用焊接方式，因此存在操作人员手部被烫伤以及在维修过程中增加维修成本、降低维修效率等问题，包括散热基板、电极层、绝缘介质层、多个晶片和固晶胶；所述电极层设置在散热基板上部并与散热基板隔开，所述绝缘介质层设置在电极层上部，多个晶片通过固晶胶依次固定在散热基板上，所述多个晶片间通过连接导线与电极层两端的电极电性连接；所述绝缘介质层表面设置多个凹槽。本实用新型技术方案提高了在实际应...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。