技术编号:7016908
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型公开了一种基于基板采用开槽技术的封装件,所述封装件主要由引线框架、PAD、锡球、导电胶、芯片、键合线和塑封体组成。所述引线框架上有PAD和锡球,并开有槽口,引线框架通过导电胶在槽口内连接有芯片,芯片上的焊点与引线框架上的PAD通过键合线连接,芯片、键合线、锡球、引线框架构成了电路的电源和信号通道,塑封体包围了引线框架、PAD、锡球、芯片和键合线。本实用新型改善了芯片的电热性能,整体封装件的性能大为提高。专利说明一种基于基板采用开槽技术的封装件[0...
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