技术编号:7016912
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型公开了一种防止芯片凸点短路的封装件,所述封装件主要包括铜线路、环状铜柱,铜柱、铜板、芯片凸点、芯片、溶化后的芯片凸点、塑封体、背面蚀刻后余留铜柱、绿油层、锡球。所述铜板上有铜线路、环状铜柱和铜柱,所述环状铜柱内粘接有溶化后的芯片凸点,芯片凸点上有芯片,铜板背面蚀刻后为余留铜柱,铜板背面有绿油层,锡球在背面蚀刻后余留铜柱上。所述的塑封体包围了铜板的上表面、铜线路、环状铜柱、铜柱、芯片,形成了电路整体。芯片及其上的芯片凸点、环状铜柱、以及背面蚀刻后余...
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