技术编号:7017031
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种芯片的拾取方法和芯片的拾取装置。背景技术近年来,半导体器件的高集成化不断发展。在此,在水平面内配置高集成化的多个半导体器件并用布线连接上述半导体器件而进行产品化时,会担心以下所述的点。即,担心由于布线长度增加而由此导致布线的电阻变大的情况和因布线导致的信号传送延迟变大的情况。因此,提出有使用将多个半导体器件层叠而对其进行三维配置的三维集成技术的方案。在该三维集成技术中,提出有以下所述的方法。即,将预先制作有集成电路的基板分割成多个芯片。然后,...
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