技术编号:7017049
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及电子装置。背景技术在以往的电子装置中,具有电子元件的芯片部件介由收容电子元件的空间而搭载在配线基板上。另外,为了将该空间完全密封,以包围该空间的侧方的方式从芯片部件的表面到配线基板的表面地设置树脂层。在先技术文献专利文献专利文献1日本特开平7-111438号公报发明内容发明要解决的课题然而,在以往的电子装置的接合构件中,存在构成包围侧方的树脂层的树脂材料侵入空间的情况。在这种情况下存在以下问题,即,由于树脂材料附着于电子元件等上,因此容易导致特性...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。