技术编号:7017201
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型提供一种具有新型封装结构的影像传感器,包括透明基材、影像传感器芯片、封闭框和基板。透明基材第二表面的周边有金属重布线区域和焊盘网络,影像传感器芯片主动面上的焊盘与透明基材上的部分焊盘形成电连接,基板的第一表面上有电路布线和接垫网络,封闭框围合在影像传感器芯片外围,封闭框两端分别与透明基材和基板接触,内置于封闭框的导电件分别与透明基材的焊盘及基板的接垫电连接,封闭框外围有密封物质。本实用新型中的透明基材与影像传感器芯片的结合,封闭框与基板的结合可同...
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