技术编号:7017793
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及一种绿芯片加红荧光粉的长方型高光通LED封装结构,包括支架和双电极绿光芯片,所述支架包括碗杯和杯壁;所述碗杯长方型结构;所述杯壁的纵截面为三角形,并位于碗杯的边缘,所述杯壁的杯口呈圆角矩形;所述碗杯的上表面安装有所述双电极绿光芯片,所述双电极绿光芯片通过两根导线与碗杯上的电极相连;所述双电极绿光芯片外侧固化有红色荧光粉胶体层。本实用新型能够提高发光亮度且降低成本。专利说明 绿芯片加红荧光粉的长方型高光通LED封装结构[0001]本实用新型涉及...
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