技术编号：7018478
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型揭露一种薄膜成型设备，其包括一脱模机构及一承载机构。该脱模机构包括一压印平台及一脱模环。该压印平台具有多个气体通道，用以注入气体。该脱模环设于该压印平台上，且正对该气体通道。其中，该承载机构用以吸住一基板的顶面。其中，该基板的底面抵靠该脱模机构。在该数个气体通道被注入气体时，该脱模环、该基板及该承载机构相对该压印平台被顶起。如此，即可藉由该脱模环来达到使该基板与该压印平台分离的目的。专利说明薄膜成型设备[0001]本实用新型是与半导体制程设备有关...
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