技术编号:7018763
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型公开了一种压接式绝缘型电力半导体模块,该模块以共用电极为界,分为上半部分结构和底下部分结构,上半部分结构由压板、蝶形弹簧、绝缘体、电力半导体芯片和阴极压板依次压接组成,底下部分结构包括共用电极和铜底板,其特征在于,在共用电极和铜底板之间设有DCB陶瓷片,DCB陶瓷片的上表面贴有无氧铜层与共用电极焊接成一体,DCB陶瓷片的下表面也贴有无氧铜层压接在铜底板上,整个模块布满硅凝胶。本实用新型的绝缘结构提高了整个模块生产的成品率,并降低了对共用电极和铜底...
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