技术编号:7018775
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型提供了一种基于低温共烧陶瓷的倒装焊接的表贴型外壳结构,其特征是在低温共烧陶瓷外壳底部成型焊接金属化焊盘区,通过与陶瓷基体在低温共烧过程中形成,包括陶瓷腔区、陶瓷布线区和可焊接金属化焊盘。本实用新型的有益效果本结构可以通过低温共烧陶瓷工艺实现,不需要改变陶瓷基体和烧结工艺。通过用户反馈,实现了所需的电气性能,有效减小了封装空间,增大了封装密度。通过不同的腔体结构和金属化布线设计,可适应不同性能要求的产品,可广泛应用于多I/O引脚的低温共烧陶瓷外壳应...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。