技术编号：7019369
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及。背景技术对于由制造发光二极管的现有技术已知的方法，在线状H形元件上放置发光二极管的有源元件，该发光二极管称为发光二极管芯片或管芯或LED芯片或管芯。在发光二极管芯片的第一端子与H形元件的上端之间制造电连接。之后，例如，通过现有技术已知的金线接合法来将发光二极管芯片的第二端子连接到H形元件的第二上端。然后，将其上设置有发光二极管芯片的H形元件的上端设置在透镜铸造体中，利用铸造化合物填充透镜铸造体来制造透镜体。在制造透镜体之后，在类似焊接的工艺中去...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。