技术编号:7020155
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。一种半导体用焊线,包含一铜芯材、一第一金属层、一第二金属层以及一非金属表皮层。非金属表皮层以及金属层包覆铜芯材,用以阻绝铜芯材与存放环境的接触以防止其氧化。如此,经由非金属表皮层与金属层的多重保护,有效地提升了半导体用焊线的保存时间,并节省损耗成本,提升工艺良率。专利说明半导体用焊线[0001]本实用新型是关于一种半导体用焊线,特别是一种可长效保存的半导体用焊线。背景技术[0002]已知的半导体用焊线,大多采用金线,因其具有稳定性高、导电度高及延展性佳等特...
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