技术编号：7020472
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明的实施例大体上关于集成电路的制造，并且尤其关于含硼非晶碳层在半导体基板上的沉积。背景技术集成电路已经发展成可在单个晶片上包括数百万个晶体管、电容器与电阻器的复杂器件。晶片设计的发展持续地需要更快速的电路以及更高的电路密度。对于具有更高电路密度的更快速电路的需求产生了对于用来制造此种集成电路的材料的相应需求。尤其，随着集成电路部件的尺寸缩小到次微米尺度，现在必须使用低电阻率导电材料以及低介电常数绝缘材料来从此种部件获得适当的电性能。对于更高集成电路密度...
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