技术编号:7020499
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及电化学供电的集成电路封装,例如,在诸如数据中心这样的计算机系统中提供的电化学供电的集成电路封装。具体而言,本发明涉及经由具有可溶电活性物质的电解质溶液来供电的集成电路封装,该电解质溶液用于向该封装的集成电路供应电能。一致地,本发明还涉及一种配备有这样的电路封装的计算机系统和操作该计算机系统的方法。背景技术增加平面集成电路(IC)中的集成密度导致特征尺寸的减少和更密集的部件包装。尽管晶体管切换速度从该发展中受益,但是由于片上布线引起的延迟时间明显增...
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