技术编号：7020557
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型公开了一种功率半导体芯片电极结构，包括电极片，所述电极片包括电极片本体和电流输出端；所述电极片本体上设置有一组去应力槽。所述去应力槽设置在电极片本体两对边上，且两对边上的去应力槽错位排列。本实用新型解决了普通金属与硅片膨胀系数差别大，用来做电极片容易造成硅片热膨胀拉裂的问题，且结构简单，加工方便；还可以根据输出电流的大小进行调整电极片的结构。可广泛应用于功率半导体芯片领域。专利说明一种功率半导体芯片电极结构[0001]本实用新型涉及一种功率半导体...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。