技术编号：7020567
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型公开了一种多晶封装的SMD?LED结构，至少包括一散热支架、及设置在散热支架上的LED芯片，所述散热支架底部上设有通过固晶胶层固定的LED芯片，LED芯片通过金线与散热支架相连；所述LED芯片上设置有荧光粉层，荧光粉层外设置有透镜。本实用新型将多个芯片封装在多面体上，提高了单晶封装SMD?LED灯的亮度及均匀性，改善了多晶集成封装的散热性，避免了单芯灯珠产生的光圈现象。专利说明—种多晶封装的SMD LED结构[0001]本实用新型涉及LED封装，...
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