技术编号:7020791
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型提供一种LED封装胶结构,包含LED封装基板,封装基板上设置用于固晶的功能区及外接焊盘的正负极,封装胶体涂覆于功能区并延伸至其外围的除了外接焊盘正负极以外的非功能区2mm以上。获得该封装结构的工艺步骤将封装用硅胶按照要求比例配置完成后,搅拌至混合均匀,放入脱泡机中脱泡,后将胶体倒入点胶针筒中,置于真空机中至无气泡为止,与此同时,将点完荧光胶的半成品置于加热平台上,加热平台温度适宜,对半成品进行预热,待胶体抽真空完毕后,慢慢将其均匀涂覆于半成品的功...
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